Технология, разработанная и запатентованная компанией Siemens, позволяет:
- до 80% сократить время тестирования без потери тестового покрытия;
- обеспечить до включения изделия 100% обнаружение коротких замыканий цепей, в т.ч. не имеющих физического доступа;
- выявить деградацию компонентов, поврежденных статикой и имеющих утечки;
- измерить ёмкость с точностью 0.1 пФ.
- провести входной контроль сложных компонентов до пайки;
- выявить сложные технологические дефекты и дефекты компонентов;
- прогнозировать срок жизни изделия и предупреждать дефекты.
Возможные варианты комплектаций
Вместо физического контроля технологических дефектов (короткие замыкания, непропаи) и выполнения параметрических тестов для каждого компонента SPEA NZT проверяет соответствие каждой отдельной цепи предполагаемым параметрам. При обнаружении проблемы в цепи система автоматически выполняет параметрический контроль компонентов, связанных с данной цепью, для поиска дефекта, вызвавшего изменение в параметрах цепи.
Феномен значительного сокращения времени тестирования по сравнению с выполнением традиционного внутрисхемного контроля, применяемого на системах с летающими пробниками прошлого поколения, основан на достаточности выполнения только одного контакта с цепью. В этот момент для всех связанных с данной цепью компонентов одновременно будут выполнены вычисления со скоростью до 50 измерений в секунду. Программу внутрисхемного контроля можно оптимизировать путем исключения всех тестов, которые будут выполнены с применением NZT без потери полноты тестового покрытия. Результатом оптимизации является существенное сокращения числа перемещений пробников и количества прямых измерений компонентов, выявленных из-за несоответствия значений комплексного сопротивления цепи.
Кроме того, технология NZT позволяет выявлять скрытые дефекты, не определяемые внутрисхемным контролем, например, в цепях ввода/вывода интегральных микросхем (внутренний дефект) или появление паразитных импедансов в микросхемах.
Типы дефектов, которые могут быть обнаружены с применением технологии NZT
| Дефект | NZT | С использованием других технологий |
|---|---|---|
| Короткое замыкание между соседними точками | Да | Тесты на короткие замыкания для летающих пробников |
| Короткие замыкания между удаленными точками | Да | Потенциально с помощью функционального тестирования |
| Ошибка значения параметра компонента | Да | Внутрисхемный контроль |
| Непропай | Да | Open Pin Scan |
| Ошибки на I/O stages | Да | Динамические цифровые тестовые последовательности, функциональный контроль |
| Паразитные импедансы impedance (деградация IC) | Да | Нет аналогов |
| Утечки на печатной плате | Да | Нет аналогов |