10 Октября 2012
Автор и должность
Евгений Мордкович
Издание
Поверхностный монтаж 4(96), сентябрь 2012
Посмотреть в формате pdf

В течение последних 6-7 лет силами инженеров ЗАО Предприятие Остек были подготовлены десятки статей, которые знакомили наших читателей с самыми современными подходами в организации контроля качества выпускаемой радиоэлектронной продукции с точки зрения электрических характеристик. За это время мы рассмотрели такие новые и актуальные темы как внутрисхемное тестирование, входной контроль, периферийное сканирование. Поделились опытом мировых лидеров о том, как можно применять традиционные для всего мира способы проверки печатных узлов и компонентов, а также порой экзотическими, но не менее важными решениями в области предупреждения дефектов сборочного производства. В то же время мы сами успели сменить несколько партнеров, предлагавших, на наш взгляд, устаревшие и уже не отвечающие современным потребностям активно развивающейся российской отрасли приборостроения технологии.