Оптимизация уровня тестопригодности и производительность программирования являются важными аспектами при разработке ваших приложений для периферийного сканирования. Один из наиболее эффективных путей увеличить тестовое покрытие — это использование DIMM-модуля. Мы предлагаем широкий диапазон различных DIMM-модулей, которые являются дополнительными ресурсами, поддерживающими периферийное сканирование, и позволяют получить доступ к ранее недоступным областям платы. DIMM-модуль, например, можно использовать для тестирования через краевые разъемы платы, получая доступ к несканируемым компонентам. Вы можете оценить преимущества использования дополнительных модулей с помощью утилиты оценки тестового покрытия, входящей в состав пакета JTAG ProVision.
Существует два вида DIMM-модулей: модуль цифрового ввода/вывода общего назначения (DigitalI/OScan, DIOS) и модуль тестирования разъемов (SocketTestModule, STM). DIOS-модули совместимы со стандартными 168-контактными разъемами DIMM и могут работать при различных уровнях напряжения и тактовой частоты (до 45 МГц). В некоторых DIOS реализована функция программирования, что позволяет использовать их для расширенного функционального тестирования.
Типичное применение STM-модуля — это тестирование контактных разъемов на проверяемой плате. Имеются STM-модули с количеством контактов от 100 до 300, включая несколько внешних выводов.