2 Июня 2011
Автор и должность
Николай Клюквин, начальник группы
Отдел
группа радиоэлектроники технологического отдела
Издание
Поверхностный монтаж №4(90), июнь 2011

Усложнение электронных изделий, уменьшение их размеров, применение компонентов в корпусах BGA ставят производителей электроники в сложные условия по обеспечению необходимого уровня качества и надёжности выпускаемой продукции. Не секрет, что поиск и локализация дефектов в таких изделиях является трудоемкой задачей. Применение различных видов контроля – внутрисхемного и с использованием периферийного сканирования – позволяет существенно снизить затраты на локализацию сложных дефектов. Однако дефекты лучше предотвращать, чем искать и потом устранять. В данной статье предложено решение по реализации входного контроля сложных электронных компонентов с использованием систем электрического контроля с летающими пробниками компании SPEА.