Проверка до кристалла. Емкостной датчик (Open Pin)

Технология включает в себя две методики тестирования:

• Junction Scan — определение отсутствия паяного соединения по защитным диодам в микросхемах.
• Electro Scan — определение отсутствия паяного соединения по наведенному сигналу.

Используя две разные методики тестирования, на плате удается обнаружить такие технологические дефекты, как:

• не припаянный вывод компонента;
• неправильную полярность компонента;
• повреждение проволочного соединения между выводом и кристаллом;
• наличие паразитной емкости конденсатора.

Совместное использование этих методик позволяет эффективно диагностировать технологические дефекты вне зависимости от конструктивных особенностей печатного узла.