open-pin.jpg

Технология включает в себя две методики тестирования:

  • Junction Scan — определение отсутствия паяного соединения по защитным диодам в микросхемах.
  • Electro Scan — определение отсутствия паяного соединения по наведенному сигналу.

Используя две разные методики тестирования, на плате удается обнаружить такие технологические дефекты, как:

  • не припаянный вывод компонента;
  • неправильную полярность компонента;
  • повреждение проволочного соединения между выводом и кристаллом;
  • наличие паразитной емкости конденсатора.

Совместное использование этих методик позволяет эффективно диагностировать технологические дефекты вне зависимости от конструктивных особенностей печатного узла.

op.jpg