Внутрисхемное тестирование и контроль: установка с «летающими» пробниками SPEA 4050

Выбор тестового решения на базе системы SPEA 4050 может быть продиктован требованиями к высокой производительности сборочного производства. В режиме работы средне- и крупносерийного предприятия такая машина способна служить альтернативой традиционным адаптерным тестерам. Это оптимальный баланс производительности и полной стоимости владения оборудованием для современных предприятий, производящих массовые радиоэлектронные изделия.

Характерные особенности системы:

• высокоточный линейный привод;
  
• повышенная производительность, 100% локализация дефекта;
  
• автоматизированная загрузка изделия в рабочую зону;
  
• работа в производственной линии;
  
• выявление контрафактной ЭКБ.
  

Применение линейных приводов, высокая скорость измерения и интеграция в производственную линию позволяют системам SPEA 4050 тестировать печатные узлы в условиях крупносерийного производства. Использование модульного принципа дает возможность начать контроль выпускаемой продукции с минимальными начальными затратами и наращивать производительность пропорционально росту объемов производства.

Высокая адаптивность систем с «летающими» пробниками SPEA значительно сокращает время переналадки системы при смене выпускаемого изделия. Исключается необходимость изготовления уникальных адаптеров под каждый печатный узел.

Система может работать с любым изделием, при разработке которого даже не закладывалось проведение внутрисхемного контроля.

Требования по подключению:

Электропитание . . . . . . . . . . . . . . . 220В, 50Гц

Потребление сжатого воздуха . . . 50 л/мин

Внутрисхемное тестирование

Внутрисхемное тестирование или контроль – комплекс работ, позволяющий произвести электрическую проверку всей схемы на ее соответствие технической документации. Подобная проверка проводится только в автоматическом режиме (вручную это сделать невозможно) при отсутствии подачи питания на проверяемое устройство. Для проведения подобного тестирования необходима конструкторская документация, позволяющая определить алгоритм проверки (вся процедура идет обычно автоматически без участия при этом человека),

Внутрисхемный контроль обычно идет в два этапа:

• Соответствие требованиям всех электрических связей и контроль отсутствия короткого замыкания между ними.
• Определение номиналов каждого из компонентов платы (конденсаторы, резисторы, трансформаторы и так далее) с последующим сравнением данных с теми, которые указаны в приложенном перечне. При этом учитывается возможность шунтирования отдельных компонентов.

Если стратегия, по которой идет внутрисхемное тестирование, правильная, то разработчик может получить достоверные данные о корректности работы пласты на практике. При этом контроль носит скорее психологический характер, ведь иногда случается ситуация, когда тестирование проведено успешно, а устройство работает некорректно. В этом случае нужно дополнительное внутрисхемное тестирование, позволяющее определить конкретную вышедшую из строя цепь или найти отдельный нерабочий элемент.

Внутрисхемный контроль. Основные технологии проведения

На практике сегодня применяются следующие методы тестирования:

1. Метод измерения узловых импедансов, позволяющий определить потенциально ненадежные места во всей схеме.
2. Electro Svan – методика позволяющая определить наличие скрытых соединений, что важно при исследовании из-за возможных дефектов в невидимых цепях.
3. Периферийное сканирование, использующееся для проверки качества цифровой микросхемы.

Иногда оказывается, что проведенное внутрисхемное тестирование по всем правилам подтверждает полное соответствие схемы конструкторской документации, но в реальности при функциональной дальнейшей проверке оказывается, что система нерабочая. Здесь можно говорить о высокой вероятности конструкторской ошибки (на практике уже были случаи, когда ошибки выявлялись лишь через несколько лет после начала серийного выпуска).